반도체장비기술엔지니어20 명 모집

회사명	티에스엔지니어링(주)

모집요강

직종키워드	반도체장비기술엔지니어
직무내용	삼성, 하이닉스 반도체 라인에서 반도체 장비 Setup및 개조, 개선 업무
접수마감일	2023.03.31
고용형태 *	정규직 계약직 프리랜서 인턴직 파견직 병역특례
모집인원	20 명
급여조건*	협의 후 결정(nego)
학력	고등학교 졸업이상 , 무관