채용공고
교내의뢰 채용정보
자사제품 연구개발(소프트웨어, 하드웨어 개발)2 명 모집
모집요강
제출서류 : 이력서, 자기소개서, 성적증명서, 졸업예정증명서, 자격증 사본
채용절차 : 서류전형, 면접전형
전공학과 : 공학계열 신입가능
서류접수방법 : E-mail 접수
지원마감 : 2023.02.28
급여 : 연봉 30,000,000
사원복지 : 건강검진, 인센티브제, 상여금, 장기근속자 포상, 우수사원 포상, 퇴직금, 서오가급, 야근수당, 휴일(특근 수당), 연차수당, 4대보험, 외국어 교육지원, 자격증 취득 지원, 교육비 지원, 자기계발비 지원, 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 아침식사 제공, 음료제공(차,커피),